影響電磁加熱器加熱效果的3個因素：

1、電磁加熱器主機放置的距離。般情況下，我們廠家都會建議放在5米以內，這樣加熱效果才會更好。

2、加熱的介質。目前大多數的工業加熱設備對于所加熱的介質還是有定的要求的，好是可以直接加熱的，例如鐵質、碳鋼材質。對于直接加熱不銹鋼材質的管道或者容器還是有定的困難。不過電磁掌握電磁加熱核心技術，能夠直接加熱304、316等3系列，并且擁有豐富的應用案例，直接加熱不銹鋼的技術行業先。

3、加熱的距離。被加熱體與電磁加熱線圈的距離，正常來說，對于220V、5KW的電磁加熱控制板以及以下功率兩者間的距離好相隔1.5-2公分；380V、5KW電磁加熱設備距離好相隔2-3公分。這個距離我們廠家都是利用保溫棉代替，既避免了隔空，又避免熱量損失，所以客戶無需擔心隔空問題。

電磁加熱器的全橋和半橋的應用表現的同異：

、據各自的電路原理的差別決定：相同：均可達到使得相應料筒自身快速發熱產生高溫，用于加工塑料的功用。

二、功率段表現上不同：

1、全橋：對應檔位功率分配清晰、明確，反應迅速。

2、半橋：對應檔位功率分配較模糊，反應相對合理。

三、發熱面表現上：

1、全橋：因可負載負荷較高，發熱面較大、較均勻、層次感能做到循序遞減，火焰仿真效果明顯。

2、半橋：因可負載負荷較低，發熱面較小、均勻性稍遜、層次感分明，火焰仿真效果稍遜。

電磁感應加熱器控制溫度場的分布的原理及方法如下：

1、原理：導體處于交變電流中時，交變電流使導體周圍產生交變磁場，從而引起集膚效應使導體在短時間內迅速被加熱，交變電流的頻率越高，集膚效應越嚴重。

2、電流透入深度對感應加熱的影響：把金屬圓柱體放在通有交流電的線圈中，盡管金屬圓柱不與線圈接觸，線圈本身的溫度也很低，但是圓柱表面卻會被加熱到發紅，甚至熔化，這是由于電磁感應作用，在金屬柱中感生與線圈電流方向相反的渦流,在渦流的焦耳熱作用下，金屬自身發熱升溫所引起的。金屬圓柱中的感生電流的分布在表面強，在徑向從外到里按指數函數方式減小。這種電流不均勻分布的現象，隨電流頻率升高而趨顯著。

 電磁加熱器的電流小于5A時，控制器會自動檢測，如果連續超過三次檢測均小于5A時顯示窗1會顯示“E1”并閃爍，“電流小”指示燈會閃爍提示，蜂鳴音每5秒短響次。解決方法：

1、確認線圈是否已正確連接。

2、檢測與低頻互感器相連的相線是否正常。

3、檢測低頻互感器是否開、短路。

4、檢測CN7連接是否正常。

5、檢測C39、DB1、R30、C41、R19、C40、C42、是否短路。

6、檢測DB1、R20、R18是否開路。

7、檢測U5第18腳是否接觸良好。

電磁加熱技術原理：

1、電磁加熱器：電磁加熱器是種利用電磁感應原理將電能轉化成熱能的裝置，電磁加熱控制器將220V，50/60HZ的交流電整流變成直流電，再將直流電轉成頻率為20-40KHZ的高頻高壓電，或者是380v 50/60HZ的三相交流電轉換成直流電再將直流電轉換成10~30KHZ的高頻低壓大電流電，用來工業產品加熱。

2、電磁加熱圈：高速變化的高頻高壓電流流過線圈會產生高速變化的交變磁場，當用含鐵質容器放置上面時，容器表面即具切割交變磁力線而在容器底部金屬部分產生交變的電流（即渦流），渦流使容器底部的載流子高速無規則運動，載流子互相碰撞、摩擦而產生熱能。從而起到加熱物品的效果。即是通過把電能轉化為磁能，使被加熱鋼體表面產生感應渦流種加熱方式。這種方式從根本上解決了電熱片、電熱圈等電阻式的，通過熱傳導方式加熱產生的熱效率低下的問題。

 電磁加熱能省電的原因及效果：電磁加熱器的原理是電磁感應加熱的原理，它采用內部加熱的方法，即讓材料自身發熱，而不是傳遞熱量，它是通過電、磁和熱之間的能量轉換來達到加熱材料的目的。此外，還有包裝20Mm厚的保溫棉外容器的材料。可以說，電磁感應加熱過程中存在的熱量損失很低，熱能利用率高達98%。相反，電磁感應加熱的節電效果是相當可觀的，用電磁輻射熱利用率的高值和低值減去電阻加熱的小值和大值，就可以從電磁加熱中獲得種節約電量。

電磁加熱器用于油氣管道應用的特點：

1、熱效高：節能電磁加熱器不需要預熱管道。

2、不破壞管道保溫層：由于是感應節能電磁加熱，磁力線能穿透保溫層，改造管單。

3、安全性高：無明火，無熱輻射，溫度可控。

4、操作方便：在管道上纏上電磁線圈，做好溫度控溫探頭，調節控溫系統，開機調節即可自控加熱恒溫。

 電磁加熱器線圈短路，本控制器具有線圈短路檢測功能，通過對IGBT模塊UCE飽合壓降檢測來保護因線圈短路引起的IGBT損壞。本控制器連續三次檢測UCE超過設定值，則會關閉輸出。顯示窗1會顯示“E4”并閃爍，“短路”指示燈會閃爍提示，蜂鳴音每5秒短響4次。解決方法：

1、檢查線圈是是否有漏電、短路或電感量太小。

2、檢測主板與IGBT連線是否開路。

3、檢測D10、D11、D12、D13、ZD1、ZD2、ZD3、ZD4、R29、R26、R27、R28等元件是否開路或變。

4、檢測光耦U1、U2、U3、U4是否損壞。

5、檢測U5第19腳是否為高電平，否則U5已損壞。